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当恩智浦诠释摩尔定律中的经济规律和成长策略

发布时间:2021-09-14 22:55:50 阅读: 来源:监视器厂家
当恩智浦诠释摩尔定律中的经济规律和成长策略

恩智浦:诠释摩尔定律中的经济规律和成长策略

虽然半导体产业有时看上去可能有点多变,但本质上它是在循环,我想任何在半导体领域有多年经验的公司都会同意这一点。保证整个行业能够持续向前推动的,不论在好的时期还是坏的时期,是这个行业保持全神贯注于发展创新产品科技的能力。

整个半导体行业正处于十字路口:业内很多的创新都来自于通过摩尔定律持续不断得来的生产力,但是现在我们越来越多地看到“超越摩尔定律”个性化应用受到关注。

作为一个相对年轻的产业,半导体器件生产商的驱动力历来都在于处理技术,摩尔定律预言生产既定数量的晶体管的成本会每18个月减少一半。正是这样的生产率使得晶体管的密度越来越大,从小几何处理器,到现在充满整个半导体产业的几十亿个晶体管。

我们现在是不是正在见证摩尔定律的尽头?回答一定不是,但就在晶体管在制造业的密度已大大提高之时,驱动它的处理程序的开发成本也升高了。

摩尔定律中的经济规律是这样的:对于大多数半导体公司来说,现在是将更多的精力集中于可以在现有科技中设计出什么增值产品上,而不只是集中在继续往前走。现今的整合设备的价值不是在于它整合了多少数量的晶体管,而是在于它可以给客户带来的优化的解决方案。

上述观点和许多新兴市场是并肩而行的。这些市场是被社会的变化激发出来的。不断壮大的“绿色”意识,正在老龄化的人口和对于安全性和移动性的越来越高的要求,都为恩智浦创造了新的市场需求。

协作是未来致胜的关键

2007年全球半导体行业总收入约为2690亿美元(不包括晶圆代工厂),这其中只有3家公司的收入超过100亿美元,10家以上公司超过50亿美 元,35家以上公司超过10亿美元,有少数无晶圆厂设计公司超过10亿美元。大约有150家公司的收入低于5亿美元。前10强的公司占到行业总收入的 39%。而这1进程中

在任何细分市场中,只有位于第1或第2的企业才能够盈利,第5名以下盈利就比较困难。这是因为,企业规模非常重要;另外,先进CMOS制造已进入商用,过去的“标准IP 块”无法提供差异化的服务,要想在市场上实现差异化、有竞争力就必须增加系统知识;还有关键的一条是,目前,不同应用领域之间几乎没有协作,而协作是未来致胜的关键。

恩智浦认为,有效的成长战略应包括:1.确保基本要素的正确性(整个产业链、客户关系等)。2. 专注于具有增长潜力的细分市场、能够体现出自己的差异性、 能够与对市场有影响的客户进行合作。3. 投资组合要将许多不同阶段的业务融合在一起,例如在初期阶段要投资长期机遇;在增长阶段进入新兴外墙无机建筑涂料 JG/T 26⑵002市场并保持增长;而在成熟阶段则要收获、持续投资。4.要注意研发预算的比例分配, 按照35% 、55% 、10% 的大概比例分配研发预算(即:成熟市场占35%、增长市场占到55%、新兴市场占10%这样一个比例)。5. 要成为细分市场的领导者,在每个细分市场中力求适当的规模,积极实施合并与收购,以建立领导地位。对于不能实现这一点的业务,要进行适当处理(例如,收购、并购或剥离那些在细分市场排名靠后的产品和业务改组并出售)。

恩智浦通过收购,补充、加强了公司的产品线,使公司整个业务72%的销售额都来自于处于行业领先地位的产品。主将3星归为1类是由于3星的设计师与工程师实在太不容易要体现在:收购SiLabs加强RF CMOS产品线、收购Glonav加强GPS业务、收购SHARP Bluestreak 加强了微控制器产品线。同时,剥离一些业务以获得更好的专注性,例如,剥离Cordless / VoIP业务。

在创造规模和确立领导地位方面,恩智浦与汤姆逊合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的公司;和意法半导体合并双方的无线业务,成立了ST-NXP,现位居全球无线通信业务前三名;并购科胜讯机顶盒业务,在这个细分市场也成为了业界领导者。

未来发展趋势与对策

半导体产业的发展趋势,正在从实现“快节奏生活”转变为“高质量生活”。

2009年,恩智浦认为有三大应用领域值得关注。包括医疗和健康护理、节能环保以及汽车电子。恩智浦提供的IC,驱动在消费电子中的节能(绿色芯片),还驱动医疗诊断设备(e-Call)和交通管制系统等等。

定制化解决方案。 今天的市场已趋成熟,需要优化的解决方案。OEM厂商的产品用到许多半导体设备,他们必须与半导体公司进行密切的合作。这样也能够加快创新的速度,给OEM厂商在差异化方面提供了更多的机会。尽早的合作也能够确保OEM厂商终端产品的IC无缝集成,降低了开发时间和成本,并缩短上市时间。

系统集成。设计复杂系统芯片需要对IP 集成有透彻的理解,不管是企业内部还是第三方,都需要在嵌入式软件上付出努力。每一个拥有无数晶体管的片上系统都代表了多年的努力,为了加速开发进程,恩智浦采用了即聚酰胺(尼龙协同设计的方法,硬软件并联发展。该协同设计需要在芯片还没有生产出来前,在软件领域生成硬件模型。在过去,软件领域常常帮助订制操作系统和软件栈,这都是恩智浦片上系统差异化的关键因素。

硬件/软件协同设计是个非常大的挑战, 但是恩智浦已经克服这一挑战,继续保持在该技术发展的最前沿。该设计流程很大程度上依靠于EDA工具,但也同样程度地依靠 恩智浦研发工程师的专业知识。

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